반응형 반도체 공정5 [반도체 공정] ICP(Inductively Coupled Plasma) 유도결합플라즈마란? *ICP(Inductively Coupled Plasma) ICP 방법은 Plasma가 형성되는 챔버를 코일로 둘러싸고 RF 전력을 인가하는 것입니다.여기서 먼저 전자기유도에 대해 알아야 이해가 쉽습니다. 코일과 자석이 있다고 생각해봅시다. 코일 안에 자석을 집어 넣는 그 순간에만 코일에는 전류가 흐릅니다. 또, 반대로 코일 안에 있던 자석을 밖으로 빼는 그 순간에만 코일에 전류가 흐릅니다. 왜 그런 것일까요? 자연은 변화를 싫어합니다. 유지하려고 하죠. 위 그림처럼 원래 코일을 통과하는 자속선은 가운데에 있는 선 하나일 것입니다. 하지만 자석이 코일 안으로 들어간다면 오른쪽 그림처럼 코일 안에는 5개의 자속선이 모두 들어가게 되는 것이죠. 이때 코일에서는 이와 반대방향으로 자속선이 4개가 나옵니다. 이.. 2020. 3. 8. [반도체 공정] 플라즈마 쉬스(Plasma Sheath)란? 반도체를 공부하시는 분 또는 플라즈마를 공부하시는 분이라면 Sheath(쉬쓰)에 대해 한 번쯤은 들어보셨을 것이라 생각합니다. 이번 포스팅에서는 Sheath(쉬쓰)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 천천히 아주 쉽게 설명해 드릴테니 끝까지 읽어주세요. *Sheath란? Sheath란 플라즈마와 어떤 물체의 표면 사이의 영역을 말합니다. 여기서 어떤 물체의 표면이라고 하면 너무 추상적이니, 반도체 공정을 예로 들어 설명드리면 '챔버 벽면'과 '전극'의 표면이라고 생각하시면 될 것 같습니다. 이렇게 설명 드려도 확 와닿지 않으실 거에요. 저도 그랬으니까요. 실제 플라즈마 공정이 일어나는 챔버 안을 자세히 들여다 보면, 플라즈마 Bulk(플라즈마가 일어나는 덩어리라고 생각하시면 편해요)와 챔버 벽면, 전극사이에 .. 2020. 3. 8. [반도체 공정] 포토 공정(Photolithography 2) 지난번 포토 공정(Photolithography 1)에 이어 노광(Exposure) 후에 과정들을 살펴보겠습니다. https://sweetsangil-3158.tistory.com/8 *현상(Develop) 노광이 끝나고 난 다음 순서는 현상(develop)을 할 차례입니다. 현상이란 노광으로 화학적 반응이 일어난 PR을 제거하는 과정입니다. 만약 Positive PR을 사용했다면, Mask(마스크)를 통해 노광된 부분이 제거되는 것이며, Negative PR을 사용했다면, Mask(마스크)에 의해 노광되지 않은(가려진) 부분이 제거되는 것입니다. *하드 베이크(Hard bake) Hard bake란 잔여 용제(remaining solvent)를 제거해 주기위해 시행합니다. 또한, 기판과 PR의 접착력을.. 2020. 1. 5. [반도체 공정] 포토 공정(Photolithography 1) *포토리소그래피(photolithography)란? Photo(빛) + lithography(석판 인쇄)의 뜻으로 돌 판에 빛을 이용하여 인쇄한다는 뜻입니다. 다시 말해, 기판 위에 패터닝을 한다는 의미죠. 제가 처음 패터닝(patterning)이라는 말을 들었을 때 그 뜻이 크게 와 닿지 않았습니다. 그래서 뜻을 찾아보니 이해가 빨리 되었죠. Pattern은 ‘무늬’, ‘모양’이라는 뜻 외에도 동사로 쓰여 ‘~에 무늬를 넣다’라는 뜻도 있습니다. 반도체에서 말하는 무늬는 ‘회로’를 의미하죠. *그래서? 포토 공정은 보통 박막 증착 공정 후에 진행됩니다. 예를 들어 MOSFET의 GATE를 만든다고 해봅시다. 다들 잘 아시다시피 기판 위에 산화막을 증착시켜야 합니다. 그 이유를 다시 한번 생각해보면, G.. 2019. 12. 23. [반도체 공정] PECVD 공정(deposition) (2) CVD 공정 중에서도 실제 많이 사용되는 PECVD 공정에 대해 알아보겠습니다. *PECVD란? PECVD란 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition의 약자로 Plasma를 이용하여 박막을 증착시키는 공정입니다. 그렇다면 PECVD를 알기 전에 Plasma에 대해 알아야겠죠? *Plasma란? Plasma란 물질의 4번째 상태를 말합니다. 쉽게 말해서 고체, 액체, 기체 다음의 물질 상태를 의미합니다. 좀 더 자세히 설명해 드리면 '이온화된 기체'라고 볼 수 있습니다. 이러한 4번째 상태, 즉 이온화시키기 위해서는 외부 에너지(높은 온도, 전기장 등)를 가해주어야 합니다. 높은 외부 에너지를 가해주면 이온화, 여기, 이완, 해리 등이 일어납니다. 대표적으로 이온화, 여기.. 2019. 12. 18. 이전 1 다음 반응형
