반응형 develop2 [반도체 공정] 포토 공정(Photolithography 2) 지난번 포토 공정(Photolithography 1)에 이어 노광(Exposure) 후에 과정들을 살펴보겠습니다. https://sweetsangil-3158.tistory.com/8 *현상(Develop) 노광이 끝나고 난 다음 순서는 현상(develop)을 할 차례입니다. 현상이란 노광으로 화학적 반응이 일어난 PR을 제거하는 과정입니다. 만약 Positive PR을 사용했다면, Mask(마스크)를 통해 노광된 부분이 제거되는 것이며, Negative PR을 사용했다면, Mask(마스크)에 의해 노광되지 않은(가려진) 부분이 제거되는 것입니다. *하드 베이크(Hard bake) Hard bake란 잔여 용제(remaining solvent)를 제거해 주기위해 시행합니다. 또한, 기판과 PR의 접착력을.. 2020. 1. 5. [반도체 공정] 포토 공정(Photolithography 1) *포토리소그래피(photolithography)란? Photo(빛) + lithography(석판 인쇄)의 뜻으로 돌 판에 빛을 이용하여 인쇄한다는 뜻입니다. 다시 말해, 기판 위에 패터닝을 한다는 의미죠. 제가 처음 패터닝(patterning)이라는 말을 들었을 때 그 뜻이 크게 와 닿지 않았습니다. 그래서 뜻을 찾아보니 이해가 빨리 되었죠. Pattern은 ‘무늬’, ‘모양’이라는 뜻 외에도 동사로 쓰여 ‘~에 무늬를 넣다’라는 뜻도 있습니다. 반도체에서 말하는 무늬는 ‘회로’를 의미하죠. *그래서? 포토 공정은 보통 박막 증착 공정 후에 진행됩니다. 예를 들어 MOSFET의 GATE를 만든다고 해봅시다. 다들 잘 아시다시피 기판 위에 산화막을 증착시켜야 합니다. 그 이유를 다시 한번 생각해보면, G.. 2019. 12. 23. 이전 1 다음 반응형
